1月31日，星電三星電子發(fā)布了2023年第四季度財報。半導公司第四季度總營收為67.78萬億韓元（約合人民幣3700億元），體虧環(huán)比增長0.6%，損收同比下降3.8%；營業(yè)利潤為2.82萬億韓元（約合人民幣150億元），復盈雖同比下降1.48%，星電但是半導環(huán)比小幅增長0.39%；凈利潤相較上一季度也略有增長。這也表明，體虧在經(jīng)歷長期虧損之后，損收三星電子正在逐漸恢復盈利能力。復盈

　　其中，星電三星電子DS部門（半導體事業(yè)部）第四季度總營收達21.69萬億韓元（約合人民幣1200億元），半導同比上升8%，體虧營業(yè)利潤的損收虧損程度則有所收窄。

　　DS部門內的復盈存儲器業(yè)務在該季度獲得15.71萬億韓元（約合人民幣850億元）的營收額，同比增長29%。三星電子表示，隨著PC和智能手機領域客戶庫存的消化以及對人工智能服務器的強勁需求，市場對存儲產(chǎn)品的需求正在恢復。同時存儲產(chǎn)品價格的上漲也刺激了下游客戶的備貨需求。在第四季度期間，三星電子加大了高附加值產(chǎn)品（如DDR5、HBM、FSD 4.0等）的銷售力度，其中DRAM已經(jīng)實現(xiàn)盈利。


　　三星電子2023年第四季度營收情況，其中DS為半導體事業(yè)部（圖片來源：三星電子）

　　三星電子預計未來的市場需求將會聚焦在先進技術節(jié)點上，而公司將在2024年優(yōu)先在這些方面進行投資。包括采用1b納米級（第五代）的DDR5、通過增加TSV（硅通孔）容量來擴大HBM業(yè)務，用以滿足生成式人工智能的性能和能力需求。

　　在晶圓代工方面，三星電子稱市場需求下降抑制了代工業(yè)務在2023年的營收表現(xiàn)。同時三星電子透露，其3nm和2nm工藝的GAA架構開發(fā)進展較為順利，近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器項目的訂單”，其中還包括HBM和先進封裝。