今年全球晶圓廠設備支出同比下降22% 預計2024年復蘇
國際半導體產業協會（SEMI）日前發布的今年晶圓降預計年預測數據顯示，2023年全球晶圓廠設備支出預計將從2022年創紀錄的全球980億美元，同比下降22%，廠設出同至760億美元，備支比下到2024年會有所復蘇，復蘇將同比增長21%，今年晶圓降預計年至920億美元。全球
2020年—2024年全球晶圓廠設備支出（數據來源：SEMI發布的廠設出同《世界晶圓廠預測報告》）
SEMI表示，2023年全球晶圓廠設備支出的備支比下下降，主要源于芯片需求減弱以及消費和移動設備庫存增加。復蘇而明年晶圓廠設備支出的今年晶圓降預計年復蘇，在一定程度上是全球因為2023年半導體庫存調整結束，以及高性能計算（HPC）和汽車領域對半導體的廠設出同需求增加。
創道投資咨詢總經理步日欣表示，備支比下2023年全球晶圓廠設備下降的復蘇主要原因是前幾年投資支出增長超預期，如今逐步回歸行業的正常規模，在下游需求沒有出現新的增長點之前，上游晶圓廠的產能并沒有大規模擴充的核心動力。
“半導體行業是一個非常成熟的行業，存在大周期和小周期，大周期是隨著技術發展，帶動的產業升級，小周期是短期的供需波動，小周期對產業的影響持續時間不會太長。真正促進產業發展的，還是技術進步帶動的下游需求增長。未來驅動半導體產業更進一步發展的一大要素，將是行業的數字化轉型，比如，最近業內十分關注的人工智能大模型。這些產業對于底層高性能算力的需求，是構建未來數字世界的底層支撐，也是驅動半導體產業發展的核心動力。”步日欣表示。
SEMI數據顯示，中國臺灣2024年晶圓廠設備支出將達249億美元，繼續位居全球之冠。韓國次之，約210億美元。中國大陸約160億美元，與2023年相當，居全球第三。預計美洲仍將是第四大支出地區，2024年投資額將達到創紀錄的110億美元，同比增長23.9%。預計歐洲和中東地區明年的投資也將創紀錄，將增長36%，達到82億美元。2024年日本和東南亞的晶圓廠設備支出預計將分別增至70億美元和30億美元。
2020年—2024年全球晶圓廠設備支出（數據來源：SEMI發布的廠設出同《世界晶圓廠預測報告》）
SEMI表示，2023年全球晶圓廠設備支出的備支比下下降，主要源于芯片需求減弱以及消費和移動設備庫存增加。復蘇而明年晶圓廠設備支出的今年晶圓降預計年復蘇，在一定程度上是全球因為2023年半導體庫存調整結束，以及高性能計算（HPC）和汽車領域對半導體的廠設出同需求增加。
創道投資咨詢總經理步日欣表示，備支比下2023年全球晶圓廠設備下降的復蘇主要原因是前幾年投資支出增長超預期，如今逐步回歸行業的正常規模，在下游需求沒有出現新的增長點之前，上游晶圓廠的產能并沒有大規模擴充的核心動力。
“半導體行業是一個非常成熟的行業，存在大周期和小周期，大周期是隨著技術發展，帶動的產業升級，小周期是短期的供需波動，小周期對產業的影響持續時間不會太長。真正促進產業發展的，還是技術進步帶動的下游需求增長。未來驅動半導體產業更進一步發展的一大要素，將是行業的數字化轉型，比如，最近業內十分關注的人工智能大模型。這些產業對于底層高性能算力的需求，是構建未來數字世界的底層支撐，也是驅動半導體產業發展的核心動力。”步日欣表示。
SEMI數據顯示，中國臺灣2024年晶圓廠設備支出將達249億美元，繼續位居全球之冠。韓國次之，約210億美元。中國大陸約160億美元，與2023年相當，居全球第三。預計美洲仍將是第四大支出地區，2024年投資額將達到創紀錄的110億美元，同比增長23.9%。預計歐洲和中東地區明年的投資也將創紀錄，將增長36%，達到82億美元。2024年日本和東南亞的晶圓廠設備支出預計將分別增至70億美元和30億美元。
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