本周高通推出了適用于 Windows on 高通Arm 設備的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片，包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片，計劃這些芯片將被用于筆記本電腦和平板電腦。推出
高通的適用目標當然不僅限于桌面市場，2017 年高通推出適用于服務器的于服高通 Centriq 芯片，該芯片也是器網基于 Arm 的，不幸的驍達是 2018 年相關計劃就被取消了。
現在高通正在卷土重來，Android Authority 發布的包含獨家消息稱，高通計劃為服務器市場推出目前代號為 SD1 的顆內 Arm 芯片，該芯片基于 Oryon 架構、核頻提供 80 顆 CPU 內核、高通頻率可達 3.85GHz。計劃
這款服務器 Arm 芯片的推出具體推出時間暫時不清楚，但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服務器 Arm 芯片的適用簡報，好消息是高通新的服務器 Arm 芯片計劃沒有被取消，壞消息是已經挺長時間了，不知道今年會不會推出。
目前大多數服務器使用的都是 x86 架構的處理器，可能有些使用甲骨文云平臺的用戶碰到過基于 Arm64 架構芯片的服務器，所以高通推出服務器 Arm 芯片也不算早，不過潛在市場還是很大的。
下面是傳聞中的 SD1 芯片規格：
- 架構：Oryon
- 核心數：80 顆
- 頻率：3.8GHz
- 支持 70 個 PCIe 5.0 通道
- 支持 CXL v1.1 (CXL 是一種新的 CPU 與外圍設備的通信協議，基于 PCIe)
- 采用 9470 針腳的 LGA 插槽，尺寸為 98.0×95.0mm
- 支持雙槽配置，也就是雙 CPU
- 基于臺積電 N5P 工藝